半导体2022年中期策略国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0.pptx

上传人:bo****0 文档编号:12892400 上传时间:2022-06-24 格式:PPTX 页数:108 大小:11.80MB
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资源描述

展望半导体2022 年下半年投资方向,我们认为有三条相对确定的主线:国产化+电动化+ 智能化。一、国产化:2022 年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代 。 1)半导体设备:将在2022 年实现1-10 的放量。2)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1 的突破。3 ) E DA/IP : 将登陆资 本市场 ,成为 底层 硬科技的全新品类。4)设备零部件: 国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。 二、电动化:传统硅基+ 碳化硅三、智能化:智能座舱+ 自动驾驶+ 激光雷达建议关注:1 半导体设备:北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司(待上市)、 华海清科、光力科技、华卓精科(待上市);2 半导体材料:中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、彤程新材、 鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技;3EDA/IP :华大九天(待上市)、概伦电子、芯愿景(IPO终止)、广立微(待上市)、芯禾科技(未上 市)、寒武纪、芯原股份、思尔芯(待上市);4 IGBT :华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代

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