ANSYS HFSS与Icepak电热耦合仿真与计算.docx

ANSYSHFSS与Icepak电热耦合仿真与计算随看通信产品小型化、高密化的发展趋势，越来越多的射频系统以模块化的产品形态岀现”而高频性能、热性能以及结构性能是射频模块的重要衡量扌旨标；ANSYS射频模块多物理场仿真方案可以协同考虑电磁、热、结构之间的相互效应和影响，为射频模块设计提供一体化仿真方案。本文主要介绍ANSYSHFSS与Icepak软件进行电磁一热流的耦合仿真。在HFSS中计算的金属层模型表面勰和介质层模型的体积勰作为热源导入Icepak中进行强迫风冷的计算，使用HFSS与Icepak进行电热单向耦合计算的流程如图所示：A1配HFSS2gGeometryJ13国Setuppr4ffSolution丿、PIHFSSDesignB1OGeometry/.2C1彩Icepak2松SetupJ3SolutionZIcepak1、ANSYSHFSS的设置与计算首先使用HFSS对模型进行材料、边界和激励条件以及求解条（櫛设置