练习4模型细化本练习指导用户改进电子机箱的表示,请完成以下步骤:1. 用离散元件替代PCB中元件的均匀表示。2. 增加辐射热传递处理3. 求解和分析结果。Page1”.令Comp2h令Comp3L-令Comp4otherM/vI8I4?MB_Comp1;DB_Comp1H|FLOTHERMV8IntroductoryTrainingCourseTutorial4FLOTHERM/V8Page5练习4模型细化将4ModelingOption(建模选项)选项设为Discrete(离散)并选择SolidComponent(固体元件)。在4ComponentMaterial(元件材料)项中点击Material(材料)并在弹出的窗口中点击New(新建)创建一种新的材料。.定义这种材料的名称为“LumpedChip”并给它一个Constant
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