1、 1 金普新区促进集成电路产业发展实施方案 为了进 一步贯彻落实国家制造强国战略、国家集成电路产业发展推进纲要 大连市人民政府关于促 进集成电路产业发展的实施意见等部署和要求，充分发挥大连市及新区集成电路产业发展优势，加快推进 新区集成电路产业规模和水平的提升，促进工业和信息化的深度融合，推动新区工业产业转型升级、提质增效，特制定本实施方案。 一、总体要求 （一）指导思想 以习近平新时代 中国特色 社会主义思想为指导， 全面贯彻党的十九大 和十九届二中、三中全会精神，持之以恒落实新发展理念，以新一轮东北全面振兴、全方位 振兴为契机， 坚持“盘活存量、引进增量、龙头带动、集群发展”战略，学习先进
2、、对标浦东，以企业主体、市场主导、政府引导为基础，以规划统筹、创新驱动、开放合作为手段，着力发展集成电路设计产业、壮大集成电路芯片制造规模，重点培育集成电路封装测试产业，逐步发展设备材料业，完善集成电路产业链条，将金普新区打造成为东北亚集成电路产业聚集区和先导区，进一步提升新区产业核心竞争力。 （二）基本原则 2 市场主导。坚持市场在资源配置中起决定性作用，突出企业主体地位，以市场需求为导向，提升企业市场适应能力和有效供给水平。 政府引导。 政府通过设立产业基金、专项资金，搭建投融资平台，加大政策扶持力度，积极引进先进企业（技术）、重点产业化项目。 创新驱动。强化企业创新主体地位，加大自主研发
3、力度，加强产学研合作，突破一批集成电路关键技术，提升产业核心竞争力。 开放合作。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强产品、技术、人才等国际交流合作，优化投资环境，打造对外开放合作高地。 （三）发展目标 近期目标：到 2020 年末，推动英特尔三期开工建设，以英特尔为龙头，大力发展集成电路芯片制造业；力争再引进一家新的集成电路芯片制造生产企业， 使新区集成电路芯片制造业更开放、更多元。力争集成电路产业总体规模达到 300亿元以上。 中期目标：到 2023 年末，紧紧围绕英特尔，争取三期项目竣工投产和研发中心落地，全力引进国内外各大封装、测试项目落户新区，推动相关配套产业发展，实
4、现金普新区芯片制造、封测一体化发展。力争集成电路产业总体规模达到 500亿元以上。 远期目标：到 2028 年末，形成产业链完整、国内技术水平 3 先进、配套功能齐全、人才供给充足、产业发展均衡的集成电路产业集群。力争集成电路产业总体规模达到 800亿元以上。 二、主要任务 （一）着力发展集成电 路设计产业。 依托省级集成电路设计产业化基地的天然条件和良好基础，逐步引导集成电路设计产业由高新 园区向 新区拓展。引进和培育具有国内外竞争力的集成电路设计骨干企业，围绕高端装备、智能汽车、 5G通信等重点领域应用市场需求，重点发展高端装备关键芯片、汽车电子关键芯片、无线射频通信芯片、模拟和功率集成电
5、路芯片的设计产业。鼓励推动集成电路设计企业为本地智能装备制造产业升级等方面提供配套，带动软件、制造业、服务业协同发展。 （责任单位：新区 经济发展局 、商务局） （二）壮大集成电路制造产业规模。 继续发挥英特尔项目影响力，支持 其技术升级和产能扩充，积极推动其三期项目建设、竣工、投产；广泛开展国际交流合作，适时引进和建设新的芯片制造生产线，争取引进集成电路代工企业来新区建厂。多渠道吸引投资，布局建设 8英寸及以下、模拟及数模混合电路、微机电系统（ MEMS）器件、绝缘栅双极型晶体管（ IGBT）等特色工艺生产线，发展功率器件、射频器件以及 5G 无线通信芯片等集成电路产品。增强芯片制造综合能力
6、，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。着眼长远发展光通信器件、光照明器件产业，培育新的增长点。 （责任单位： 4 新区 经济 发展局、 商务局） （三）重点培育集成电路封装、测试产业。 抓住英特尔非易失性存储器大规模扩产的有利时机，通过英特尔公司和本地政策激励方式，引进建设一条为英特尔项目配套的封测生产线；在此基础上，积极以国内外知名集成电路封装、测试企业为招商重点，争取在新区建设集成电路新型封装技术生产线或功率器件等集成电路特色工艺产品封测生产线，重点发展晶圆级封装、倒装封装、三维封装、基板封装等先进技术的研发 和产业化，填补集成电路产业链空白，推动相关配
7、套产业发展，实现 新区芯片制造、封测一体化发展。 （责任单位：新区 经济发展局、 商务局 ） （四）逐步发展设备材料产业。 结合装备制造业转型升级和发展智能制造等举措，鼓励和支持本地装备制造业企业进入半导体设备领域，重点发展可应用于本地集成电路制造企业的蚀刻机、清洗机、气体纯化设备、检测仪器等半导体关键装备；加快本地设备开发及产业化等项目建设，有选择的引进国内外半导体设备厂商来新区发展。在集成电路关键材料领域，发挥新区在气体材料方面的基础和优势，支持科利德、大特气体等企业发展，开发新产品、拓展市场，巩固和扩大集成电路专用气体工业版图；积极开展招商推介，吸引国内外重点材料企业落户新区，推动发展光
8、刻胶、清洗液、封装树脂等关键材料。 （ 责任单位：新区 经济发展局、 商务局） （五）加强集成电路公共服务平台建设。 依托市政府、 大连 5 理工大学、中科院微电子研究所合作成立的大连中科双创集成电路科技发展有限公司集成电路公共服务平台建设，探讨利用此平台，孵化宇宙半导体开展 8英寸功率半导体器件研发及流片，为建设 8英寸功率半导体器件生产线奠定基础；逐步搭建技术开发服务、产品测试与验证服务、转移转化、高科技企业孵化、人才教育培训等平台，努力打造成为区域产学研示范创新基地和公共技术服务基地，带动集成电路上下游产业发展。 （责任单位：新区经济发展局 、人力资源和社会保障 局 ） 三、保障措施 （
9、一）建立健全领导机制和工作机制。 成立 新区促进集成电路产业发展领导小组，由新区管委会分管工业和信息化的副主任担任组长，新区 经济发展局 、商务局、社会事业局、财政金融局、人力资源和社会保障局 、 环境保护局 、 城乡建设局、 安全生产监督管理局 、 大连海关、开发区税务局、 金州税务局、 开发区供电公司 、金州供电公司 等单位为成员。同时，建立联合工作机制，各成员单位根据各自工作职能，积极推进项目建设发展，协调解决产业发展的有关问题。 （二）搭建投融资平台。 按照市政府关于推动大连集成电路产业发展的总体要求，结合新 区目前集成电路产业现状，出资入股大连市参股的大基金二期，重点用于支持大项目引
10、进、重大技术创新与产业化等方面。鼓励和引导银行金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，优先给予集成电路企业政策性融资贷款 6 担保。 （责任单位： 新区经济发展局、财政金融局 ） （三）强化政策引导扶持。 除国家及各级部门给予的普惠制优惠政策外，对落户新区的集成电路企业给予更多的优惠政策。一是利用好大连市及新区人才政策，按引进的人才层次给予相应的奖励和待遇；二是给予项目在建设期内固定资产投资补助；三是对于高端研发中心给予补助；四是对企业争取国家 科技支撑计划、科技重大专项、高技术产业发展计划等重大项目，并在本地实现产业化的，给予专项资金支持；五是支持集成电路公共服务平台建设；六是对集成电路产
11、业重大投资项目政策采取“一事一议”的方式。 （责任单位：新区 经济发展局 、新区商务局、 新区财政金融局、 新区 人力资源和社会保障局 ） （四）筹划集成电路产业发展专家委员会。 专家委员会主要负责研究当前集成电路产业发展方向，制定新区未来 5 10年集成电路产业发展方向，为重大决策提供参考，保障新区集成电路产业持续有序、健康、平稳发展。专家委员会由国内外集成电路技术、产业、投融 资等领域专家、企业高管组成。利用新区与浦东新区的对口合作机会，从浦东新区引进集成电路产业专家作为专家委员会成员，学习浦东新区集成电路产业发展经验。 （责任单位：新区 经济发展局 、 人力资源和社会保障局 ） （五）加
12、强企业创新能力建设。 鼓励企业联合科研院所、高效开展共性关键技术研发，引进国内外高层次人才，增强产业可持续发展能力。积极推动集成电路企业加快技术创新和产业化， 7 鼓励企业争取国家科技支撑计划、科技重大专项、高技术产业发展计划等重大项目，并在本地实现产业化；支持企业建立研发中心、企业技术中心等科研机构，培育一批高 新技术企业，加强集成电路知识产权的运用和保护。 （责任单位：新区 经济发展局 ） （六）加大人才培养和引进工作力度。 充分利用人才政策，加大对集成电路相关领域各类人才（团队）的引进力度，全面做好人才服务保障工作；鼓励本地大专院校设立集成电路学科，加强集成电路相关专业师资力量，助推集成电路人才培养；搭建校企对接平台，为学生理论结合 实际、毕业即可上岗提供有利条件。（责任单位：新区社会事业局、 人力资源和社会保障局 ） （七）积极扩大对外开放水平。 加大项目招商和培育力度，鼓励知名集成电路企业在新区建设研发、生产和运营中心，建 设高端生产线，拓展产业链条；支持新区集成电路企业扩大国内外合作，整合资源，拓展市场，促进市场和人才资源向新区集成电路产业聚集。进一步优化新区软件硬件环境，积极关注、参加集成电路行业展会、高峰论坛等活动，组织新区招商推介会，宣传新区投资环境和产业政策，提升新区影响力，吸引国内外资金、项目、技术和人才落户新区。 （责任单位：新区商务局）
