PCB 基础培训 简版.doc

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基础培训教材线路生成的原理是,用一整块铜面,将需要保留的铜保护起来,将不要的铜蚀掉,这样就形成了线路。对于孔,是用化学反应,将化学液中的铜离子通过氧化还原反应,变成金属铜,并且附着在孔壁上,形成金属化孔,同线路相连从而导通。A 按层分。单面板:流程:开料钻孔丝印湿菲林显影蚀板丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金,OSP,沉锡,沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货双面板流程:开料钻孔沉铜板面电镀丝印湿菲林(或压干菲林)显影图形电镀蚀板退锡中检(e-test)-丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金,OSP,沉锡,沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货多层板流程:内层开料-钻孔-丝印湿菲林(或压干菲林)-显影-蚀板电测试(AOI)-黑化压板后面同双面板是一样的软板类工艺同硬板差不多,主要是中间的板料变成了聚酰亚胺类(PI),这种料比较软,可以适当的弯曲,B,按板料FR1,FR2: 纸基板,是做单面板的料,用在一些便宜,要求不高的电子产品

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