一、工程概况 金桥出口加工区软件园一期3、4、5号研发楼 1、地理位置位于上海市浦东新区。 2、建筑设计金桥出口加工区软件园一期3、4、5号研发楼均为地下一层，上为多层厂房，钢筋混凝土框架结构。其中3号研发楼为地上五层，建筑面积为7120m2；4号研发楼地上三层，建筑面积为5503.19m2；5号研发楼地上4层，建筑面积9116m2。本工程0.000相当于绝对标高4.960米，室外标高为4.000米，室内外高差为960。本工程抗震烈度为7度，结构防火为二级。墙体工程：地下室外墙材料为350厚现浇钢筋混凝土墙体，其余外墙为200厚加气混凝土砌体墙体，填充墙为200、100厚加气混凝土砌体墙体。墙身在-0.060m处做20厚1：3厚水泥砂浆，掺3%防水剂，有地梁处可设防潮层。楼地面：现浇钢筋混凝土楼板面随捣随光。外墙面：选用高级外墙涂料。做法：12厚1：2水泥砂浆打底拉毛（混凝土面层在打底前，刷界面剂一道），6厚1：2.5水泥浆罩面，满刮腻子两边，刷高级外墙涂料。内墙面：砌块墙面抹灰应按三层做法，基层底灰应选用专用加气混凝土界面剂，厚度2-
