第二章 电镀的基本原理与概论.doc

第二章 电镀基本原理与概念 1 电镀之定义2.2 电镀之目的2.3 各种镀金的方法2.4 电镀的基本知识2.5 电镀基础2.6 镀有关之计算 2.1 电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)， 是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 回目录 2.2 电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 回目录 2.3 各种镀金的方法 电镀法(electroplating)无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating)熔射喷