BGA维修作业指导书.doc

BGA返修作业指导书编码S-BGA返修-001-00版本A生效日期2012.6.6制作胡景三确认李贵承认何华一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备（RD-500）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。二、操作指导说明1 定义BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅BGA装联的工艺。2 目的指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证