原 理 图 . P C B 板设计制作规范 文件编号 :文件版本 : 文件制定日期 :文件名称 : 原理图.PCB板设计制作规范内容:一. 目的 : 为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本, 需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。二 . 范围 : 此PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司AMP研发使用。三 . 定义 : 导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。四 . 主题 :4.1 PCB板材要求:确定PCB所选用的板材, 一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上; 板材最小铜厚度依
