在无线市场上，EDGE协议已迅速为业者所接受，EDGE手机设计中支持多时隙传输、多种调制解调器/语音编译码器是基带处理面临的最大挑战。如何以高性能价格比方式实现EDGE的基带部分并占据最小的PCB面积最小？目前有几种实现方法，本文将对这些方法的技术优缺点和风险进行评估，中国手机设计工程师和手机芯片设计工程师应予以关注。 EDGE通常称为2.5G的规范，并且被人们看作向3G系统过渡的标准，诸如宽带码分多址(W-CDMA)。通过实现EDGE协议，目前北美的时分多址(TDMA)移动通信系统和全球通(GSM)系统的开发者可以设计具有384Kbps数据率的手机。这使得一个小小的手机同时满足话音通信、因特网接入以及多媒体内容的要求成为可能。开发EDGE基带手机的工程师们将会面对一系列设计上的挑战。具体来说，在开发EDGE无线手机的基带部分时，工程师要遇到很多难点和新的设计方法问题。 目前的解决方案 为了详细地评估EDGE无线手机设计的基带结构，首先研究一下当前TDMA手机设计采用的基带结构至关重要。图1中标明的TDMA基带部分可以分成七大块。第一块包括射频(RF)到基带的接口。从基站
