厦门松德电子有限公司厂房工程建设监理总结一、工程概况参建单位如下：建设单位：厦门松德电子有限公司质量监督单位：集美区质量安全监督站设计单位：中国航空工业设计研究院勘察单位：福建省岩土工程勘察研究院监理单位：厦门协诚工程建设监理有限公司施工单位：闽西建筑安装工程公司厦门松德电子有限公司厂房位于集美区杏林中亚城内，为六层钢筋砼框架结构。工程总建筑面积为9053平方米，建筑高度为29.5米，结构抗震等级为二级，结构重要性等级为三级，结构抗震设防烈度为七度，地基持力层为残积砂质粘性土，基础型式为独立基础。主体结构砼设计强度等级：一至四层柱、梁砼为C30，板砼C25，五层以上柱，梁板砼为C25，其它砼为C20，砌体工程采用M5混合砂浆砌筑MU10普通烧结多孔砖，墙厚为190和120，楼地面采用金刚砂耐磨地面，外墙面砖100100mm瓷砖，内墙面及部分天棚粉水泥砂浆，面层刷水泥漆。屋面采用多层防水保温隔热层，面层为架空隔热板。本工程由闽西建筑安装工程公司总承包，合同约定完成承包内容为厂房、地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、建筑屋面、建筑电气、建筑给排
