作 者: 江苏警官学院 高谷刚 东南大学 罗 春摘要:SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流1。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual Property)复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法,设计串行外设接口SPI(Serial Peripheral Interface)模块IP核的思路,用Verilog语言实现,并经FPGA验证,通过TSMC(台湾集成电路制造公司)的0.25m工艺生产线流水实现,完成预期功能。关键词:SoC 可复用IP SPI AMBA总线引 言随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的飞速发展,集成电路的规模越来越大,出现了片上系统SoC(System on Chip,又称之为系统级芯片)。由于其在速度、功耗和成本方面的优势,发展势头迅猛。SoC芯片是一个复杂的系统,为了在规定时间完成设计,并提高设计的可靠性,只有依赖基于IP复用的SoC设计方法。如何为SoC设计提供可复用的IP核,成为SoC设计的基础和难点。东南大学ASIC系统工程