铜箔生产工艺金象铜箔有限公司 技术部 2011.2.20主要内容v 引言v 铜箔分类v 电解铜箔制造工序v 电解铜箔后处理工序v 电解铜箔分切工序引言铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。目前，我公司大部分的铜箔是用在锂离子电池负极材料上。随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，铜箔也朝着具有超薄、低轮廓（铜箔表面粗糙度为2m以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。目前，先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。铜箔分类v 按厚度可以分为厚铜箔(大于70m)、常规厚度铜箔(大于18m而小于70m)、薄铜箔(大于12m而小于18m)、超薄铜箔(小于12m)；v 按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔；v 按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。1、电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆
