1、 芯片与科学法案1.1 、 法案详情2022 年 8 月 9 日，拜登签署了2022 年美国芯片与科学法案，该法案旨在向美国半导体行业和尖端科研领域提供资金支持，总共分为 A、B、C 三部分：2022年芯片法案、研发与创新法案、美国最高法院安全资金法案。其中 A、B 部分最重要，占据了大部分拨款金额。纽约时报称该法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。在 A 部分 2022 年芯片法案中，总拨款为 542 亿美元，其中有 527 亿美元拨款给半导体（芯片）相关基金，15 亿用于无线供应链。美国芯片基金（CHIPS for America fund）的拨款为 500 亿美元，分别是 390 亿的激励计划与 110 亿的商业研发和劳动力发展项目。在激励计划中，第一年将会拨款 190 亿，有 20 亿明确用于传统芯片的生产，60 亿可能用于直接贷款和贷款担保的成本；之后 4 年即 2023 至 2026 年每年将分别拨款 50 亿美元。表1:芯片与
