2要点总结 事件驱动：美国芯片法案敲响国产替代加速警钟。2022年7月28日，美国众议院通过芯片与科学法案，旨在促进美国芯片制造业的本土回流 ， 削弱中国半导体制造能力。此外，美国政府还对华进行了先进设备和EDA软件的出口限制。美国对中国大陆半导体产业的打压已经全方位升级，从 晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各个环节，国内半导体供应链自主可控迫在眉睫，国产替代重要性愈发凸显。目前中国大陆在晶圆制造 方面正在积极扩产，设备、材料、EDA等领域的国产化率也依然较低，国产替代空间广阔。 供需视角：“砍单潮”与“缺芯”下的“冰火两重天”。从供给端来看，全球硅片出货面积增速放缓，本轮半导体行业周期高点已过。全球“缺芯” 整体缓解，交付周期略有缩短。从制造端来看，各大晶圆厂22年的资本支出计划基本不变，产能利用率也依然较高，但部分已有松动迹象。从需求 端来看，一边是以智能手机为代表的消费电子需求疲软，“砍单潮”不断上演；另一边则是新能源汽车的如火如荼，汽车“三化”提速，车载芯片 量价齐升，汽车“缺芯”困局至今尚未纾解。 业绩视角：从半年报“窥一斑而知全豹”。从22年半年报披露情况来看，设备公
