电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx

上传人:bo****9 文档编号:13803719 上传时间:2022-09-01 格式:PPTX 页数:40 大小:8.29MB
下载 相关 举报
电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx_第1页
第1页 / 共40页
电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx_第2页
第2页 / 共40页
电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx_第3页
第3页 / 共40页
电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx_第4页
第4页 / 共40页
电子行业Pico & Quest VR拆机:Pancake化& MR化.pptx_第5页
第5页 / 共40页
点击查看更多>>
资源描述

摘要1. 整体外观:电池后置成趋势,关注“手势识别化”。1)Pico & Quest 对比:组成基本一致,Pico 使用电 池后置方案,面罩设计宽大支持直接佩戴眼镜;2)未来趋势:后置电池方案成为主流设计方案:“ 手势 识别” 的升级或迎来“ 无手柄”VR 一体机方案,目前部分应用已经支持该方案。2. 光学结构:决定头盔厚度,关注“Pancake 化”。1)光学方案:三种光学方案中,Pancake 方案可有效 缩小VR 设备体积,但光线损耗严重;2 )显示屏:Pancake 方案成为主流方案,屏幕亮度要求提升,屏幕 材质或将升级;3)瞳距调节:方案较 多,Pico 和Quest 采用三档调节;创维和arpara 采用无极调节;4) 近视适配:Pico 可支持戴镜佩戴,Quest 磁吸镜片生态较好;arpara 与创维采用镜片的屈光度调节方案; 5)声音设备:Pico&Quest 均采用头显 两侧双扬声器设计,外设耳机方案可提高音质;6)未来趋势:关 注VR 一体机屏幕分辨率的提升。3. 核 心 零 件 :“芯 片&摄 像 头”决 定AR 性 能 , 关 注“MR化”。1) 整 体 对

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 重点行业资料库 > 金融投资

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。