微电子制造综合课程设计报告.doc

桂 林 电 子 科 技 大 学微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造综合设计设计报告目录一、设计内容与要求二、设计目的意义三、PCB设计四、焊盘设计五、模板设计六、工艺分析与设计七、工艺实践方法与步骤八、课程设计总结九、参考文献十、附录一、设计内容与要求1、设计内容：按给定的设计参数，绘制电路原理图，完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求，PCB焊盘设计及工艺要求确定，元器件布局要求及设计，基准点标记制作。用PROTEL制作印刷电路板，包括设计电路原理图