市面上MID产品很多,不过硬件是一款产品的基础,其中主控SOC又是硬件的心脏,所以这里简单总结下各个芯片的规格,共大家选购产品的时候参考。*3D部分三角形生产率仅供参考因为跟内存带宽有关,芯片厂商往往公布的,有些是图形IP核的峰值(提供足够内存带宽的性能),而实际的芯片内存带宽往往有限,达不到理论值。即使同一款芯片,不同的方案采用不同的内存配置,比如DDR或者DDR2,造成的带宽区别也会显著的影响3D性能。*有错请跟帖指正哈* 图片均来自网络=ARM9系列经典的ARM9核心,较小的核心面积带来较低的成本,提供约1.1DMIPS/MHz的性能。相对比较省电,但难以冲击更高的频率,因此整体效能有限。威盛WM8505/WM8505+下载 (43.29 KB)2010.9.17 21:2065nm工艺ARM926E 300MHz/400MHz,Linpack 1-1.25MFlops(1.6系统)RAM: 128M DDR
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