波峰焊接基础技术理论之二.doc

波峰焊接基础技术理论之二PCB焊点接头结构对焊点工作可靠性的影响 1 PCB焊点结构形式的发展和演变1.1 无金属化孔的单面PCB的焊点结构1.1.1 焊点结构模型 早期的电子设备中所用PCB都是无金属化孔的单面PCB，焊点的结构形式大致如图1所示。 在图1所示的结构模式中，焊点只存在外露部分，而不存在孔内部分。因此，焊点的机械强度只处决于焊盘铜箔和基板材料之间的粘合力，以及钎料浸润高度(h)和蓝色线表示的合金层。 显然无金属化孔的单面PCB不论是机械强度还是电气性能都不是很理想的。因此，在无金属化孔的单面PCB上安装元器件时必须采取必要的补强措施，以提高焊点的可靠性。1.1.2 对焊点的补强措施 采用补强安装结构 焊盘铜箔和基板的胶合面不能因安装了元器件而增加额外的应力。这种应力主要受元器件本身的质量和外力作用的结果，因此，在安装结构上通常采取如图2所示的形