材料研制与机理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成张健1 程振朔2 朱新宝1（1.南京林业大学化工学院，江苏 南京 ；2. 安徽恒远化工有限公司，安徽 黄山 ）摘 要：简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位，介绍了双环戊二烯(DCPD)酚型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二烯酚型树脂及环氧树脂的工艺条件进行了研究 ，制备出不同聚合度下的双环戊二烯酚型环氧树脂，并对产品进行了红外表征。关键词：进展；电子封装；双环戊二烯；树脂；环氧树脂；聚合度0 前言目前，IC产业的三大支柱为集成电路的设计、制造以及封装1。所谓封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。通过封装不仅对芯片具有机械支持和环境保护作用，使其避免大气中的水汽、微尘及各种化学气体的污染和侵蚀。从而使集成电路芯片能稳定的发挥功能。当前电子封装材料主要有塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料等2。而塑封料用量最大。随着数字网络时代电子设备小、轻、薄高性能的发展趋势，电子元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封装要求的高性能环氧树脂
