中国电子科技访集团公司第四十五研究所副总工程师 何田摘要集成电路制造工艺的不断发展给集成电路主生产设备的可靠性提出了极高的要求。这在像引线键合机这样积累了十分可观制造成本的集成电路封装环节上尤为突出。产品的可靠性实际上也是长期以来阻碍国产封装设备规模化配备主流生产线，制约国内集成电路封装装备产业长足发展的重要因素。以引线键合设备为典型示例，全面深入地回顾了各种提高集成电路封装设备可靠性的方法。针对实际封装设备机电光软件高度耦合的复杂多样特性，指出了传统可靠性设计和新兴虚拟样机技术在适用性和有效性上的局限。通过剖析国产引线键合机在封装生产线上的实际运行故障记录，指明了实体样机试错方法在封装设备可靠性提升中不可或缺的重要地位。在以上分析的基础上结合国际主流封装设备生产商的成熟经验最终提出了可靠性设计规范/仿真分析与批量实体样机测试验证-故障分析-设计优化循环相结合，适宜工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法。I。集成电路封装设备的可靠性特殊要求m的崩边都是极高的可靠性指标。作为封装核心环节的引线键合机则是超高精度和速度的矛盾要求下达到苛刻可靠性指标的集成电路封
