[爱立信专业][GS] 高密度BSC选组介绍.doc

高密度选组介绍一、 GEM机框图图表 1：GEM机框二、 硬件图表 2：XDB板高密度交换机中，选组级延用了810选组级的结构与原理。并将XDB硬件升级到了ROJ 208 304/2版本。每块XDB板具有16K交换容量。一个GEM框中装有两块XDB，一块作为A平面，另一块作B平面。三、 容量计算3.1 机框容量计算每块XDB交换能力为16K，因此单个GEM框内所有设备数总和需在16K（16*1024=16384个）以内。现时爱立信各类型单板设备数都不超过2K（2048个），以高密度BSC举例：硬件连接设备（MUP）ET155-12048(63个2M，共63*32个时隙=2016个时隙GPH512TRHB256STEB128TRA R7512DLEB2048GEM框内各种板的组合一般可随意分配，只要容量总和不超16K。当安装ET-155，DLEB时，需要A、B平面各安装一块作为保护功能，但设备容量仍按2048个计算。图表 3