简述进行锡焊焊接的条件。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。制作印制电路板的时候，一般情况下如何对元器件进行布局？ （1）元器件在整个板面应布设均匀，疏密一致。（2）元器件不要占满板面四周，一般每边应留有510mm。（3）元器件布设在板的一面，每个元器件的引出脚单独占用一个焊盘。（4）元器件间应留有一定的间距。间隙安全电压为200V/mm。（5）元器件的布设不可上下交叉。（6）元器件安装高度应一致，且尽量矮，一般引线不超过5mm，过高则稳定性变差，易倒伏或与相邻元件碰接。（7）规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖立状态。（8）元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。锡焊常用的焊剂是什么，焊剂主要起什么作用
