0201裝配，從難關到常規貼裝 本文解釋並探討在高産量與高混合裝配兩種運作中的支配0201貼裝的指導原則。雖然通常認爲是相當近期的一項發展，印刷電路板(PCB, printed circuit board)自從五十年代早期就已經有了。從那時起，對越來越小、越來越輕和越來越快速的電子産品的需求就一直推動著電子元件、PCB和裝配設備技術朝著SMT的方向發展。對SMT最早的普遍接受是發生在八十年代早期，那時諸如Dynapert MPS-500和FUJI CP-2這些機器進入市場。在那時，1206(3216)電阻與電容是最流行的貼裝元件。可是在一兩年內，1206即讓路給0805(2125)作爲SMT貼裝的最普遍的元件包裝。在這個期間，機器與元件兩者都迅速進化。在機器變得更快更靈活的同時，0603 (1608) 元件開始發展。在這時，許多裝配機器製造商走回研究開放(R&D, research and development)實驗室，重新評估用於接納這些更新、更小元件的設備中的技術。更高解析度的相機與更
