ADI公司高速PCB布板指南1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？ 是的。焊盘下面的地也要去掉。 2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字电路混合在一起，如何避免地反弹噪声对采样的影响？ 一般要分割AGND,DGND,然后选择在合适的地方一点接地。具体请参考链接：/DCcList/0,3090,760%255F%255F62,00.html 中High Speed Design Techniques 3.在很多的书上看到模拟和数字地和电源的问题，在实际的设计中，我们怎样处理，比如模拟和数字的供电是否需要两个稳压的芯片单独输出，模拟地和数字地最后怎样连接在一起等?一般来说不需要两个单独的稳压芯片，中间加一磁珠就可以了，要尽量避免数字部分的噪声耦合到模拟部分。对于低速精密系统来说，一般采用模拟地与数字地单点接地的方法，具体可以参考评估板；对于高速而言，为了最小的电流回路，一般不具体分模拟地与数字地，也就是只采用一个
