集成电路工艺原理期末试题.doc

电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期 集成电路工艺原理 课程考试题A卷（120分钟） 一张A4纸开卷 教师：邓小川一二三四五六七八九十总分评卷教师1、 名词解释： (7分)答：Moore law：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月翻一番。特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。SOI：绝缘体上硅。RTA：快速热退火。微电子：微型电子电路。IDM：集成器件制造商。Chipless：既不生产也不设计芯片，设计IP内核，授权给半导体公司使用。LOCOS：局部氧化工艺。STI：浅槽隔离工艺。2、 现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？ (7分)答：国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low-K材料；金