电子知识3D封装(5)随着国际电子信息行业新的变革，3D封装蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用Z方向封装，或者说3D芯片封装是很好很合理的解决方式。3D封装的出现，改变了以往先封装后组装的模式，使封装工艺与前道工艺紧密地结合在一起。为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已进入“超越摩尔定律”的3D集成时代。以模块化封装，晶圆级封装和硅通孔技术为标准的3D封装集成技术将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势，最终3D封装技术与SMT技术合二为一。3D封装发展中的难题：1，减薄：减薄技术面临的首要挑战就是超薄化工艺所要求的50μm的减薄能力。2，3D-TSV面临通孔的刻蚀问题。3，质量评价与检测技术相关设备。4，实时工艺过程的实时检测问题：这一问题会导致出现高损耗。3D技术遇到的这些问题现已经解决。电子发烧友们已经研究出了相应的解决方法与仪器。许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装
