主板制造流程简介.docx

主 板 制 造 流程目录1.SMT2.DIP3.测试 4.包装 一、 SMTSMT是指表面组装技术，Surface Mounted Technology的缩写。主要包括丝印、贴片、手贴和回流炉焊接等过程。 1. 丝印丝印是指利用钢网、丝印机等工具，将锡膏按要求刷涂到PCB上的过程包括手动丝印、自动丝印和半自动丝印。丝印是SMT也是整个主板生产的第一道工序，对SMT下线良品率甚至产品测试合格率都有很重要的影响。丝印质量好坏的因数主要有丝印的位置、丝印面积的大小、丝印的高度和丝印的平整度等。2. 贴片贴片是指通过贴片机将贴装元器件准确地放置到PCB焊盘上。主板的大部分元器件（90%以上）都是通过贴片放置到PCB板上的，随着贴片技术和电子元器件封装技术的发展将会有越来越多的元器件通过贴片、SMT来完成生产。所以，贴片是整个主板生产效率的核心部分。同样贴片的好坏也会对主板的质量造成影响，主要不良现象有