1、 杨士勇 主任 /研究员 中国科学院化学研究所 高技术材料实验室Tel： 010 62564819E-mail: 先进电子封装用聚合物材料研究进展2010全国半导体器件技术研讨会，杭州， 2010.07.16报告内容一、电子封装技术对封装材料的需求二、高性能环氧塑封材料三、液体环氧底填料四、聚合物层间介质材料五、多层高密度封装基板材料六、光波导介质材料结束语 小型化小型化 轻薄化轻薄化 高性能化高性能化 多功能化多功能化 高可靠性高可靠性 低成本低成本DIPQFPBGA/CSPPGA/BGA60-70S80s90s00s微电子封装技术 -发展现状与趋势MCM/SiP05s3DHigh Spe
2、ed / High IntegrationQFPPBGAStacked CSPBOCFC BGAEBGASystem In PackagemBGA3 stacked BGATBGABCCStacked FBGALQFPVFBGAFPBGACurrentStacked PTPTSOPSOICWafer Level CSPQFNFuture Assembly TechnologyMiniaturizationNear FutureCSP微电子封装技术 -发展现状与趋势微电 /光子混合封装技术聚合物封装材料的重要作用关键性封装材料1、高性能 环氧塑封 材料5、导电 /热粘结材料 3、 高密度多层封装
3、基板. . . . . .2、层间介电绝缘材料4、光波传导介质材料重要的聚合物材料1、功能性环氧树脂2、高性能聚酰亚胺3、特种有机硅树脂4、光敏性 BCB树脂5、高性能氰酸酯树脂 9H:n High Thermal Stability n High Dimensional Stabilityn High Tgsn High Mechanical Propertiesn High Electrical Insulatingn High Chemical Purityn High Optical Transparencyn High Solubilityn High Adhesive 9L:n Low Viscosityn Low Curing Temperaturen Low Dielectric Constant n Low Thermal Expansion n Low Moisture Absorptionn Low Stressn Low Ion Contentsn Low Pricen Low Shrinkage 聚合物封装材料的性能需求二、高性能环氧模塑材料1、本征阻燃化：无毒无害2、耐高温化： 260-280 oC3、工艺简单化 : 低成本、易加工
