Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.目 次前 言41范围61.1范围61.2简介61.3关键词62规范性引用文件63术语和定义64文件优先顺序75材料要求75.1板材75.2铜箔85.3金属镀层86尺寸要求86.1板材厚度要求及公差86.1.1芯层厚度要求及公差86.1.2积层厚度要求及公差86.2导线公差86.3孔径公差86.4微孔孔位97结构完整性要求97.1镀层完整性97.2介质完整性97.3微
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