PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金改善报告.doc

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资源描述

技 術 報 告 書 部門別: 日期:主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告頁次: 1 of 7一目的:改善NPTH大孔孔內殘銅,避免客訴,提升鑽孔品質.二現狀:化金板在化金后出現NPTH孔孔內粘金現象,影響品質,對粘金孔進行切片分析,結果為孔壁燈芯效應滲銅及孔壁粗糙度過大孔內殘銅所導致.三測試准備:1.測試料號:测试板 若干PNL板厚1.6mm 3pnl/疊2.測試鑽針: 針經(mm)項目3.43.63.84.04.24.44.6型號IDIDIDIDIDIDID規格3.4*123.6*123.8*124.0*124.2*124.4*124.6*123.原物料: 2.5mm墊板 0.18mm鋁片四測試計划:項 目內 容參數1.維持轉速,變更進刀速,改變chipload.

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