1、金刚石线锯切割技术报告内容：概述晶圆切割技术金刚石线锯结束语脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬、脆材料切割加工主要工艺要求为： 高效率、低成本、窄切缝 (材料利用率高 )、无损伤、无环境污染等。切割对象： 贵重脆硬材料 。IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个国家的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个国家 IC工业的材料基础的实力。太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。 一、概述二、晶圆加工及国内外切割
2、技术晶体生长 整形 晶 圆 切片 晶 圆 研磨和 边缘磨光 蚀 刻 拋光清 洗 检 验封 裝晶圆切片位于晶圆加工过程的最前沿，是制约后续工序中成品率高低的重要工序，这就促进晶圆切片技术也在不断的更新发展。晶棒加工流程內部直 径晶 圆锯1. 内圆切割片高速高效高精切割切缝窄（ 0.2mm）切割直径有限（ 200mm）单片直线切割2. 金刚石带锯锯切速度高使用寿命长锯缝宽（ 1mm）切割表面不规整单片直线切割3.游离磨料多线锯 多线切割技术多指一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨，以达到切割的目的。瑞士 HCT公司线切割机多线切割机单次切割出的晶体薄片 目前在集成电路基底用
3、硅片制造中，切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流。 多线切割的突出特点1）实现多片切割；2）切削效率低，切完一根晶棒 (156mm晶圆，切 800-2000片，需 7-9小时 )需数小时之久；3）对环境有污染国外线切割设备生产厂家主要有 日本TAKATORI公司，不二越机械工业株式会社， NTC公司以及瑞士的 M&B公司， HCT公司 。 瑞士的两家公司生产的线切割机水平较高。 原 HCT公司，该公司自 1984年成立以来，专攻线切割机技术。（瑞士的要上千万 日本的几百万）国内已有多家企业着手开发数控多线切割机床产品，如 中日合资的上海日进机床有限公司、湖南宇晶机器实业有限公司和兰州瑞德集团、北京 45所 都相继研制了数控多线切割机床样机或产品。 (价格是日本的 50%) 三、金刚石线锯金刚石线锯的种类：1.树脂型金刚石线锯A. 按制作工艺分类：2.压入型金刚石线锯
