1、金刚石丝锯精密切割金刚石丝锯精密切割及其制备技术及其制备技术康仁科 教授精密与特种加工教育部重点实验室大连理工大学机械工程学院超硬材料分会第四次常务理事会，深圳， 2011.5.24康仁科简历 1962年 11月出生。博士、教授、博士生导师。 大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所所长，精密特种加工与微制造教育部国防重点实验室主任。 中国机械工程学会磨粒技术委员会副主任、精密工程委员会委员、切削委员会委员，中国刀协切削与先进制造技术研究会常务理事。 1984年和 1987年于西北工业大学机械制造专业获学士学位和硕士学位， 1999年于西北工业大学航空宇航制造工程专业获工学博士学位 。198
2、72001年于西北工业大学任副教授、教授， 2001年 4月被评为博士生导师。 2002年 3月调入大连理工大学。 主要研究方向：精密超精密加工技术、难加工材料高效加工技术、特种和复合加工技术的研究。 Tel:0411-4706059， 13074133688 Email： kangrkdlut.edu半导体硅片 的制备拉单晶 磨外圆切割研磨抛光磨削多线切割集成电路 的制造半导体硅片是集成电路芯片制作的重要衬底材料硅太阳能电池板 的制造半导体照明等光电子器件Telecom-SoS Optical / Laser LEDs and Lighting 高温超导与红外探测等光电子器件高温超导器件的基
3、础材料 光电晶体基片钆镓石榴石（ GGG） 磁光薄膜专用基片铝酸镧（ LaAlO3） 最重要的工业化、大尺寸高温超导薄膜单晶基片 钛酸锶（ SrTiO3） 应用最广的优秀高温超导单晶基片之一红外探测器的基础材料 光电晶体基片半导体和光电晶体精密切割的加工要求 高效率 低成本 高精度 窄切缝 小翘曲变形 低表面损伤 低碎片率 无环境污染 精密切割加工（ slicing）是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很重要的地位。 随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。硬脆材料的切割方法硬脆晶体材料切割方法线锯带锯圆锯钢 带 锯金刚石带锯钢 片 锯金刚石外圆锯金刚石内圆锯钢 丝 锯金刚石串珠锯金 刚 石 丝 锯金刚石外圆锯（ OD）切割技术应用较早的切割方法，外圆周上电镀金刚石的圆锯片直径一般在 200mm左右，最大可达 400mm。多用于宝石、石英、铁氧体、陶瓷等材料的切断、切槽等。优点：结构简单操作容易刀片价格便宜缺点：刀片较厚锯口宽、材料损耗较大切割面的平行度较差切割小直径或较薄工件
