在 硬脆材料的各种加工方法中，切割加工占有很重要的地位，对脆性材料的切割大致有以下要求：高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势
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