第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺在组装工艺技术方面，印制电路板PCB（printed circuit boards）产品已经走过三个阶段，即通孔插装用 PCB、表面安装用 PCB和芯片封装用 PCB。7.1印制电路板结构设计的一般原则元器件布局与布线原则，对印制板上的元器件布局也基本适用。但印制板又有其自身特点，如印制导线都是平面布置，单面印制板上导线不能相互交叉；铜箔的抗剥离强度较低，接点不易多次焊接；不宜采用一点接地等。因此印制板上元器件布局与布线又有其自身特点。7.1.1印制电路板的结构布局设计 1印制电路板的热设计由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85。2 印制电路板的减振缓冲设计印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。3 印制电路板的抗电磁干扰设计 7. 印制电路板的板面设计元器件应按电原理图顺序成直线排列
