高真空单靶磁控溅射镀膜机使用说明.doc

高真空单靶磁控溅射镀膜机使用说明沈阳天成真空技术有限责任公司20011年12月高真空单靶磁控溅射镀膜机使用说明本磁控溅射设备是受吉林大学的委托，根据双方签署的技术合同要求而研制的。本磁控溅射设备可装卡直径70以下的样品，溅射室极限真空度优于210-4Pa。下面就本磁控溅射设备的构成及其配置、操作及其注意事项说明如下：1 设备构成及其配置本沉积系统主要由镀膜系统、真空获得及测量系统、配气系统、加热器与温度控制系统、升降系统、水路循环系统等组成。该沉积系统结构图如下： 1.1 镀膜系统 镀膜系统由装片架、磁控靶等组成。1.1.1装片架装片架主要由架板、样品卡等组成。详见下图： 1.1.2 磁控靶本沉积系统配有一套磁控靶、一套1kW的RF溅射电源和一套500W的直流溅射电源及一套100W的偏压电源。镀膜时，可根据需要分别手工连接至直流溅射电源、偏压电源及RF溅射电源。RF溅射电源、直流溅射电源及偏压电源分别