1、一种印制线路板的内层曝光用胶片【文章摘要】本实用新型公开了一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于在原胶片上的曝光胶片靶标的非药膜面各贴有红色半透明胶带形成内层曝光用胶片；使用时胶片覆盖对位到已贴完感光干膜的线路板上。所述红色半透明胶带完全覆盖住曝光胶片靶标区域。此红色胶带的特点是半透明的，既能够阻挡靶点部分干膜受光，又不影响 CCD 照相机的正常识别靶点的功能，红色胶带完全覆盖住靶点区域并不影响其他图形。曝光后在靶点位置干膜未完全受光，这样在后序的 DES 生产的第一步显影过程中，靶点上的干膜会被显影液显掉，在后续的第二步蚀刻过程中就不会有干膜脱落的问题，最终避免了铜渣问题。 【关键词】印
2、制线路板；曝光用胶片 中图分类号： TQ577 文献标识码： A 文章编号： 一、背景技术 印制线路板生产过程中，需要通过干膜（或湿膜）经过曝光、显影、蚀刻、脱膜工艺完成图形线路从胶片到线路板的转移，在内层曝光采用全自动曝光机的情况下，所使用的曝光胶片的对位靶点形式为把 1.5mm 的黑圆作为中心，其周边 6.0mm 的禁止区域为空白；在基板上设定3.15mm 孔，用 4 个位置的 CCD 照相机进行胶片和基板的对位；其中靶点周边 6.0mm 的空白区域和中心 1.5mm 的黑圆曝光后会在生产板上留下一个孤立的空心干膜区域,此块干膜的特点是一半悬空在孔上，一半附着在孔边的基板上，在 DES 线
3、进入到蚀刻槽后，由于蚀刻液的较大压力会顺着中间的 1.5mm 的孔从正面和反面冲击靶点干膜，在此两面的交替冲击下，靶点干膜会沿 3.15mm 孔的边缘脱落进入蚀刻槽，形成一个内径 1.5mm、外径 3.15mm 的干膜环。 下面结合附图进行描述： 如图 1 所示原胶片 1 的四个角上对应线路板上的对位孔的位置上有四个曝光胶片靶标 2，每个靶标 2 中有一个内径为 1.5mm 的、外框为6X6mm 的靶标透光区域 3；用原胶片 1 覆盖对位到已贴完感光干膜 6 的线路板 7 上,如图 31 所示，在曝光机平行光 9 的照射下，曝光胶片靶标 2 内的非透光区域 3.1 下面的干膜未交联固化 ,而曝
4、光胶片靶标 2 内的透光区域 3.2 下面交联固化形成靶点处受光交联的干膜 10,如图 3-2 所示；经过显影后,未交联固化的干膜被显掉形成空区,而靶点处受光交联的干膜 10 保留覆盖在对位孔 8 上, 靶点处受光交联的干膜 10 中间有一个被显掉的 1.5mm 的干膜碎片中心孔 12,如图 3-3 所示；在显影后水洗及蚀刻过程中, 由于水洗和蚀刻液的较大压力会顺着中间的 1.5mm 的干膜中心孔 12 从正面和反面冲击靶点处受光交联的干膜 10，在此两面的交替冲击下，靶点处受光交联的干膜 10 会沿 3.15mm 对位孔 8 的边缘脱落进入蚀刻槽，形成一个内径 1.5mm、外径 3.15mm
5、 的环状干膜碎片 11,如图 3-4 所示； 上述流程的立体结构示意如图 5（各步骤附图：图 5-1、图 5-2 和图5-3）所示。每张生产板 4 个定位孔、双面共 8 个靶点，就会掉 8 块干膜，每天生产几千块板，所掉落的干膜渣就会堵塞过滤系统，且此干膜渣时间长了会在高温的蚀刻液作用下变成粘稠的液状，不仅过滤困难，而且会粘在传送辊及生产板上，造成严重的铜渣问题。 二、改进内容 本实用新型针对以上问题的提出，而研制一种印制线路板的内层曝光用胶片。本实用新型采用的技术手段如下： 一种印制线路板的内层曝光用胶片，其特征在于在原胶片上的曝光胶片靶标的非药膜面各贴有红色半透明胶带形成内层曝光用胶片；使
6、用时胶片覆盖对位到已贴完感光干膜的线路板上。 所述红色半透明胶带完全覆盖住曝光胶片靶标区域。 三、附图说明 图 1 是未使用本实用新型的胶片及靶点结构示意图； 图 2 是本实用新型曝光靶点贴上红色半透明胶带的示意图； 图 3 是未使用本实用新型的工艺流程平面示意图，其中：图 3-1、图 3-2、图 3-3 和图 3-4 为各工艺步骤印制线路板的结构示意图； 图 4 是本实用新型加工方法工艺流程平面示意图，其中：图 4-1、图 4-2 和图 4-3 为各工艺步骤印制线路板的结构示意图； 图 5 是未使用本实用新型的工艺流程立体结构示意，其中：图 5-1、图 5-2 和图 5-3 为各工艺步骤印制
7、线路板的结构示意图； 图 6 是本实用新型加工方法工艺流程立体结构示意，其中：图 6-1 和图 6-2 为各工艺步骤印制线路板的结构示意图。 图中：1 为原胶片，2 为曝光胶片靶标，3.1 非透光区域，3.2 为靶标透光区域，4 为胶片，5 为红色半透明胶带，6 为感光干膜，7 为线路板，8 为线路板对位孔 3.15mm，9 为曝光机平行光，10 为靶点处受光交联的干膜，11 为环状干膜碎片，12 为干膜中心孔，13 为靶点处未受光交联的干膜，14 为交联固化的干膜，15 为显影后空区。 四、具体实施方式 如图 2、图 4 和图 6 所示在原胶片 1 上的四个曝光胶片靶标 2 的非药膜面各贴上
8、一块 88mm 的红色半透明胶带 5 形成本实用新型的靶点贴红色胶带的胶片 4； 用靶点贴红色胶带的胶片 4 覆盖对位到已贴完感光干膜 6 的线路板 7 上,如图 41 所示，在曝光机平行光 9 的照射下，曝光胶片靶标 2 上由于有红色半透明胶带 5 的遮盖,下面的干膜未交联固化形成靶点处未受光交联的干膜 13,而曝光机 CCD 灯却能透过红色半透明胶带 5 识别到下面的曝光靶标 2,如图 4-2 所示；经过显影后,未交联固化的靶点处未受光交联的干膜 13 被显掉形成显影后空区 15,而其他部分干膜受光形成交联固化的干膜 14,如图 4-3 所示；在显影后水洗及蚀刻过程中,由于靶点处干膜已被显掉,所以就不会存在对位孔上的干膜脱落的问题；用本实用新型加工线路板后的靶点结构的立体结构示意如图 6-1 和图 6-2 所示。 五、结论 综上所述，同现有技术相比，本实用新型的优点是显而易见的，具体如下： 1、使用曝光生产过程中使用到的胶片封边胶带，切割成 8mm8mm 的胶带小块对胶片挡点进行遮盖，在胶片废弃前，胶带不需要剥离，不增加新材料，不影响生产效率。 2、通过胶带对胶片挡点的遮盖，使得胶带下对位位置的干膜被显影液完全溶解，避免了线路板曝光定位孔位置干膜脱落形成膜渣的隐患。
