1、1FPC名词解释概论b 印制线路（ PWB） 在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。b 印制电路（ PCB） 在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。b 低密度印制板 大批量生产印制板，在 2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于 0.3毫米 (12/12mil)。b 中密度印制板 大批量生产印制板，在 2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为 0.2毫米 (8/8mil)。 2b 高密度印制板 大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格
2、交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为 0.10.15毫米 (4-6/4-6mil)。1印制电路按所用基材和导电图形各分几类？ 按所用基材：刚性、挠性、刚 挠性； 按导电图形：单面、双面、多层。FPC名词解释概论32 柔性线路板的定义 :b 柔性印刷电路板（ Flexible Printed Circuit，英文缩写 FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于 PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 FPC名词解释概论43 印刷电路板（ Pr
3、inted circuit board， PCB） 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（ conductor pattern）或称布线，并用来提供 PCB上零件的电路连接。 FPC名词解释概论54简述印制电路的作用及印制电路产业的特点 首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。 其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。 最后，为电
4、子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。 高技术、高投入、高风险、高利润。FPC名词解释概论65印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？ 加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。 减成法：工艺成熟、稳定和可靠。FPC名词解释概论76印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？ 全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。 半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。 部分加成法
5、：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。FPC名词解释概论87 减成法工艺中印制电路分为几类？全板电镀和图形电镀的工艺流程。 非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。 全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。FPC名词解释概论9b 图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍 /金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。8电镀技术可分为哪几种技术？ 常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。 FPC名词解释概论10
