1、中京电子科技股份有限公司 1中京电子科技股份有限公司（ HDI厂） China Eagle Electronic Technology Co., Ltd 主编：唐伟 日期： 2015年 7月10日 版本： HDI-PE-CAM-A编辑：沈石磊 张建峰 周天鹏 陈志华 赖金峰 HDI简介 H D I (High Density Interconnection高密度互 连 板 ) P C B (Printed Circuit Board印刷 线 路板 ) 以 6层二压一阶 HDI板为例中京电子科技股份有限公司 2中京电子科技股份有限公司 3HDI 结构说明HDI ：以下以下 结构为结构为 6层层
2、HDI 结构结构 含通孔含通孔 、盲孔、盲孔、埋孔、埋孔 .通孔 / 盲孔 / 埋孔L3X/L4X： Power / Ground L2X： Signal Layer L5X： Signal Layer L1X： Signal and SMD Pad L6X： Signal and SMD Pad 中京电子科技股份有限公司 4HDI 用途中京电子科技股份有限公司 5制 作流程作业 內容及目的裁板把基板裁成 利于于生产的 大小尺寸 ,以 MI指示为准內 层 一 压埋 钻埋 孔电镀埋塞內 层 二二 压 MASK LASERL3X/L4X內 层线 路及 图形的制作（内一）使用 PP当介质层 ,同 时
3、 上下 压铜箔 成 为 四 层 板作 为 L2X/L5X层与层间的导 通孔表面 及埋孔壁镀铜 ,使 L2X/L5X层或内层能够导通用 树脂 塞滿 埋 孔 ,以增強孔壁 的信赖 性L2X/L5X次外层线 路及 图形的制作（内二）使用 PP或 RCC材料当介质层 ,同 时上下 压铜箔 成 为六层 板在 铜 面上 开 出 铜窗 ,以利 激光 打孔加工 （我司没有此流程）用 CO2 laser打出倒梯狀孔形 ,作 为 盲孔 导通通道 (L1X-L2X两面铜箔各为 HOZ中京电子科技股份有限公司 8裁板机中京电子科技股份有限公司 9內 钻 : 钻板边 工具孔 CAM的工作 :制作钻孔程式 (内钻)中京电子科技股份有限公司 102.內 层线路制作 (压 膜 ) (Dry Film Resist Coat)感光性干膜 (D/F)光致抗蚀剂（ Photo Resist）压膜分为压干膜和涂湿膜两种，主要区分如下 ;干膜：主要用于制作线路较密，线宽较小的图形。湿膜：主要用于制作线路较疏，线宽较大的图形。当然，这种情况并非绝对，要根据实际情况和综合成本进行考量，选择适合的生产方式。
