防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡: 造成原因:1、前处理不良。(H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、烘干温度)。 2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。 3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。 4、预烤不足。 5、曝光能量太低或太高。 6、显影侧蚀太多。 7、HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。 预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。 2、磨刷后放置时间不得超过2H ,室内湿度控制在50-60%之间。 3、印刷台面保持清洁,印第一面时台面上垫一张白纸,以保证板面清洁度。 4、预烤温度保持702,烤后之板保证不粘棕片。 5、曝光能量保持在9-13格。 6、显影点控制在
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