1、显卡制程介绍-品嘉电子 (东莞 )有限公司工程部2008.3.7制作 :Stone目录 显卡生产流程 . 产品设计制程要求 . 产品项目 R&D技术支援 . 显卡生产流程图显卡生产主要分为四个大工序 :SMT贴片 ,DIP插件 ,测试和包装 .1、 SMT贴片2、 DIP插件3、测试4、包装SMT流程准备 贴胶纸和条码下工序印刷锡浆 贴片洄流焊外观检查 及修理FQA抽检 生产准备：生产前的准备：包括货仓领料； PCB上线前的外观检查；受潮物料的烘烤；锡浆回温搅拌上线使用 。1、 PCB上线前的外观检查，主要是将有外观不良 PCB在上线就挑选出来。2、受潮物料的烘烤。烘烤的目的，为了保证受潮物料
2、（ GPU， DDR， PCB， IC等敏感类元器件）在上线贴片前充分干燥。不同的物料烘烤标准是不一样的 (见附表）物料名称 烘烤温度（ ） 烘烤时间（小时） 备注 保质期 过保质期 保质期 过保质期 是否超过规定的储存期，如果超过了，就按过保质期的要求处理。PCB原包装 1055C 1355C 5-6 2.5 散装物料名称 烘炉温度（ ） 烘炉时间（小时） 未受潮： 打开原包装湿度指示全为蓝色。受潮： 打开原包装湿度指示为白色或淡红色。散装料： 所有散装料都按受潮处理。未受潮 受潮 /散装料 未受潮 受潮 /散装料DDR/IC卷带装不烘烤 605C 不烘烤 16盘装 不烘烤 1155C 不烘烤 12BGA 卷带装不烘烤 605C 不烘烤 16盘装 不烘烤 1155C 不烘烤 12 3、锡浆保存回温搅拌上线使用 存储温度 210 冰箱下冷藏 回温 8H 允分搅拌目前工厂无铅工艺，使用的 SnCu3.0Ag0.5无铅锡浆。 贴高温胶纸和条码贴制程流水号条码 贴高温胶纸保护金手指 印刷锡浆设备状况 ：全自动印刷机： 2台半自动印刷机： 10台印刷后会 100%对印刷情况进行检查 ,以保证印刷质量 ,避免漏印 ,移位等印刷不良品流入下一工序。
