半导体制造之封装技术说明：封装测试占微电子器件成本的三分之一2封装定义：最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装：利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。封装的作用：集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。3封装的性能要求电源分配 信号分配 散热通道 机械支撑 环境保护封装4封装的技术层次第一层次：芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次：将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次：将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次：
