文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。概述硅片减薄芯片互连硅片切割芯片帖装成型技术打码去飞边毛刺上焊锡切筋成型芯片封装技术（一级）单晶硅棒文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。概述封装流程前段操作后段操作前段操作：1000净化级别净化级别：尘埃最允许数/立方米塑料封装文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。第二章 芯片贴装与芯片互连2.1 芯片制备2.2 芯片贴装2.3 芯片互连文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。2.1 芯片制备文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。2.1 芯片制备矽？晶圆？1961，菲尔查德在硅晶片上制造的第一个集成电路文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。
