现代半导体器件物理与工艺概概 论论Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices课程概论q 课程名:现代半导体器件物理与工艺q 学分:4 q 时间:秋季学期1-16 周q 先修课程:l 固体物理学l 半导体物理 l 热力学与统计物理学l 量子力学l 模拟电子技术基础l 数字电子技术基础学习目标掌握半导体物理基本理论q 掌握基本器件物理知识q 掌握IC制造工艺知识q Pspice建模q 了解什么是微电子学和研究什么方面q 了解微电子学的过去、现状和未来q 初步了解集成电路设计、集成电路CAD方法等基本概念
Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved
工信部备案号:浙ICP备20026746号-2
公安局备案号:浙公网安备33038302330469号
本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。