Module 钢网开设建议目录n Chip 零件焊盘设计及钢网开孔n 排阻焊盘设计及钢网开孔n BGA 焊盘设计及钢网开孔n TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔n Module 钢网开孔注意事项一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：矩形片式元件焊盘结构示意图 1、Chip 零件焊盘设计PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应 片式元件焊盘尺寸表 无源元件设计要点2、Chip 零件焊盘设计要点C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力0.260.300.240.150.310.20 0.150.600.0
