微电子工艺(5) - 工艺集成与封装测试第五单元 工艺集成与封装测试第12 章 工艺集成第13 章 工艺监控第14 章 封装与测试2 第五单元 工艺集成与封装测试第12 章 工艺集成12.1 金属化与多层互连12.2 CMOS 集成电路工艺12.3 双极型集成电路工艺3 第五单元 工艺集成与封装测试12.1 金属化与多层互连n 金属及金属性材料在芯片上的应用被称为金属化，形成的整个金属及金属性材料结构称金属化系统。n 金属化材料可分为三类： 互连材料； 接触材料；MOSFET 栅电极材料。4 第五单元 工艺集成与封装测试12.1 金属化与多层互连 互连材料指将同一芯片内的各个独立的元器件连接成为具有一定功能的电路模块；接触材料是指直接与半导体材料接触的材料，以及提供与外部相连的连接点；MOSFET 栅电极材料是作为MOSFET 器件的一个组成部分，对器件的性能起着重要作用。5 第五单元 工艺集成与封装测试12.1.1 欧姆接触n 欧姆接触指金属与半导体的接触电阻值远小于半导体本身电阻。n 金/ 半接触的电流密度：n 肖特基势垒高度：n 接触电阻：n 低掺杂接触电阻：n 高掺杂接触电阻：
