DIP工艺流程和可制造性设计什么是DIP DIP 原是指双列直插式封装，很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT 工艺，便把电子所涉及到的插件工序称为DIP 工序。以上解释仅为个人见解DIP 工序流程备料 整形 插件 上工装 插件检验 波峰焊接 下工装，剪脚上下板检修OKNG贴阻焊带手工焊接 洗 板 上下板检验 分 板 收 框 成品组装NGOK想一想：为什么要将分板工序放在洗板工序后面 答案：并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是为了减少洗板时间，提升成板效率。DIP 工序流程 备料 物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。 备料必须在生产前完成。DIP 工序流程 整形 将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式。 卧式成型 立式成型MOS 管成型K 脚成型DIP 工序流程 常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。斜口钳 全自动电容切脚机 电阻成型机自制整形工装DIP 工序流程 贴阻焊带 贴阻焊带的目地是为了保护因SMT 贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。贴阻焊带前贴阻焊带后DI
