双面印制电路板的制作 实验指导：王守绪、张敏实验地点：微固楼457印制电路原理和工艺一. 实验目的 1. 了解多面板的应用基本常识。 2. 掌握多面板的制作工序。 3. 理解各工序的基本原理。 4. 了解多面板与单面板工艺上的差异。二. 实验内容 1. 利用CR-5000 软件设计印制电路板并获得相应的制作文件； 2. 利用RF-4 基板制作一件双面印制电路板三. 实验原理 双层印制电路板（printed circuit board 即PCB ）是指在PCB 基板两面都具有导电图形（线路），两面导电图形通过通孔导通的印制电路板。 制造方法也有若干种，基本上分为两大类：减成法和加成法。 本实验主要应用传统的减成法制作双面印制电路板。1. 工艺流程 （1 ）基本过程照相底片制作 开料 钻孔 孔金属化贴膜 图形转移 电镀 蚀刻形成阻焊层 印制字符 产品检测 成品（2 ）双面板工艺过程图示开料钻孔孔金属化（电镀）图形转移及刻蚀线路印制阻焊层印制字符（正面）印制字符（反面）产品检测等2. 基本工艺介绍 （1 ）底版制作 所需的电路(光路） 银盐 感光材料 原版或母版 （负像 ） 副版 （正像）子
