LED 的發光原理與芯片製造報告者：LED 的发展，特别是芯片的发展LED 芯片的结构与发光原理LED 芯片的制造过程LED 的封装与应用 未来的展望报告的主要内容：发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体材料制成。当通过正向电流时，n 区电子获得能量越过PN 结的禁带与p 区的空穴复合以光的形式释放出能量。 发光效率 lm/w年代 年代 发光颜色 发光颜色 材料 材料 发光效率 发光效率lm/w lm/w1965 1965红 红 Ge Ge 0.1 0.11968 1968橙、黄 橙、黄 GaAsP GaAsP 1 11971 1971绿 绿 GaP GaP 1 180 80 年代 年代红 红 AlGaAs AlGaAs 10 1090 90 年代 年代 初 初 红、黄 红、黄 GaAlInP GaAlInP 100 10090 90 年代 年代蓝、绿 蓝、绿 GaInN GaInN 50 5090 90 年代 年代蓝 蓝 GaN GaN 200 200LED 的发展，芯片的发展可见光LED 的发展史发光效率高，节省能源发光效率高，节省能源 耗电量
