选择性波峰焊无铅焊接缺陷课件.ppt

选择性波峰焊无铅焊接缺陷 一与元件有关 锡瘟 基于金属锡的无铅合金以及目前最普遍的新合金，在低温条件下的一种特性 表现。温度在零下13 以下时, 锡进行一种由锡( 正方体) 向锡( 菱形立方体) 的同素异行的 转换。 预防措施: 防止极度低温 锡须 一种单晶结构在基材的表面涂层材料上生长, 通常锡须的 直径1-5 微米, 可长至几毫米.预防措施：覆雾锡，后烘焙处理，去应力，下层镍或金Kirkendall 空洞空洞的形成是两种相邻材料扩散不均匀的结果预防措施：不要使用银铅的金属涂散银迁移在高湿度并且金属间存在感应电的条件下，银离子结晶延伸造成短路预防措施：添加金属钯